PCB汚染物の処理技術(SEDプロセス)

SEDプロセスは、当社が開発した汚染容器を洗浄する独自技術です。炭化水素系溶剤による洗浄と真空加熱分離によりトランスやコンデンサなどのPCBが付着した部材からPCBを取り除きます。取り除かれたPCBはSPプロセスにより分解無害化処理が可能です。

説明図

プロセスの特長

1.PCBの蒸散を抑えた解体

浸漬洗浄やシャワー洗浄などによりPCBの無用な蒸散を抑制しながら汚染機器を洗浄に適した形状へ解体・分別します。

2.洗浄溶剤の安全性

汚染部材の洗浄には、炭化水素系の溶剤を使用しています。また、洗浄溶剤は系内で蒸留することによりリサイクルします。

3.確実なPCB除去

部材性状に適した効率的かつ確実な洗浄を行うため、超音波洗浄・浸漬洗浄・撹拌洗浄など複数の洗浄方法を組み合わせています。

株式会社 神鋼環境ソリューション
環境エンジニアリング事業本部
環境プラント技術本部 
環境再生部 営業室

TEL(078)261-7080

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